独家定制！索泰速能引擎解析

　　索泰全新推出的760-2GD5至尊OC+显卡不仅拥有当下最火的“土豪金”散热器外观，内部更是有着重大的升级。在上一个版本中，作为常规版本，索泰760至尊版在显卡上是采用了3颗高速去耦电容，以达到使用稳定，降低功耗以及拥有更强的超频性能。而在这一版至尊版中，采用了全新独家定制的Power Boost速能引擎，相比原有的去耦电容，Power Boost有着更为强劲的性能。

　　首先他拥有三大领先特性。

　　首先，Power Boost速能引擎拥有了强大的导电性能以及超大的容量，拥有超低的ESR，在高端显卡上能降低纹波与噪音。

　　 很多朋友都知道，显卡设计中，在GPU的正背面，在PCB设计上都会加上数颗钽电容，以增强GPU的导电性能，最终体现在显卡的综合性能上，说得通俗一点，增加的钽电容越多，绝对对显卡的性能有帮助，这并非是盲目堆料。而从上图我们可以看到，一般公版设计的显卡，都会采用两颗的设计，这可以视为常规配置。

　　然而，GPU背面的部分面积相当有限，能放得上8个钽电容已经算铺满了，而且GPU背面电线复杂，一般都没空间让你完全放下，所以在GPU背面的空间，放上4颗钽电容已经是很不容易的事情了。而索泰至尊系列显卡一直以来在性能以及超频可玩性上具有领先性，对于GPU这方面的性能指标十分看重。在新版760至尊OC+的设计上，索泰采用了全新的独创用料——Power Boost速能引擎，通过显卡多层PCB的设计，获得了更多的空间。那么，从GPU背面通过Power线连接到Power Boost，GPU的电气性能更强，从而为超频提供了强力的武装。

　　相比公版两颗的钽电容，搭配速能引擎之后，索泰至尊版的性能显而易见的得到了巨大的提升。如果把公版比作一台IP5S手机的话，那么至尊版就是插着20000毫安外置电源的IP5S，而且还拥有无与伦比的集成度。  

　　其次，速能引擎替代了过去一大堆MLCC电容的设计方案，使得PCB的设计空间不再拥挤，并能帮助PCB背面实现辅助散热。

　　速能引擎不仅能够提升整卡的电气性能，而且使得PCB上的设计更加从容。过往，由于高端显卡的塑造需要，在高端显卡的设计中，为了用户期望的性能，往往在用料上进行堆砌，导致用户所认为的堆料。其实不然，其实用料一致都在高度集成化，比起以往10相设计的显卡方案中，满板的Mos管，现在的Dr.Mos随着成本的下降以及方案的成熟，瞬间成为了高端产品的主流用料。原因就是这样集齐节省了PCB的空间，使得PCB设计更加简单，能加入更加多的功能，同时也能有效控制PCB长度。

　　可以发现新版索泰至尊版上的大堆MLCC电容已经被Power Boost速能引擎整合，这也是显卡设计进步的一个体现。PCB的空间不再拥挤，带来的就是电子元件发热带来的显卡散热难题，降低了很多。  

　　最后，引擎内部采用8层PCB设计，选用了4倍2盎司金质铜箔顶级用料，散热效能提升68.9%，电气性能更强。

　　如上所说，Power Boost速能引擎是一个具有多元化功能的一个用料，它拥有了极高的集成度。当然能有如此能力，内在设计必须很有讲究。

　　Power Boost速能引擎内部拥有8层PCB设计，规模一点不比显卡PCB小，其中更是采用了4层2OZ金质铜箔的用料，效能更强。纵然拥有极高的集成度，但是在良好的用料条件下，发热却不需要担心。
 

　　索泰本次全新引入的Power Boost速能引擎，是独家研发的用料，与在外采购的用料不同，索泰对这款产品拥有可控性，完全就是为了提升索泰显卡性能所独家定制的。在追求极致性能的道路上，索泰一直都觉得没有终点，本次新品推出就是很好的佐证！